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1. 腔體內特殊流場設計提高電漿均勻性 2. 適用6、8、12 inch wafer或者方形尺寸(配合部件調整) 3.單次製程多片產出提升WPH 4.高頻電漿應用，有效提升製程效率並降低電漿損傷 5. 製程用途廣泛，包含清潔、光阻去除以及蝕刻 6.單一系電漿統單次製程多片產出，最經濟化的選擇
