志聖集團成立於1966年，以光與熱為核心，專注整合研究紫外光製程、烘烤製程、壓膜塗佈、濕製程及電漿製程五大核心技術。提供PCB電路板、FPD面板與觸控、半導體、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等各大產業之高精度生產設備，並成功將高效、節能、環保的智動化設備行銷至台灣、大陸、日本、美國、韓國、新加坡、馬來西亞、越南、泰國、印度等地，為大中華區製程設備的領導品牌，是您最佳的合作夥伴!
COVID-19大大影響了全世界商業接觸性的活動，但未掩蓋台灣精品獎的光輝， 依舊熠熠閃耀 ✨ 今年 […]
志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。
社會企業責任
