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1. 高密度電漿源(ICP)實現高速電漿蝕刻 2. Loadlock設計可以有效穩定製程環境並避免人員接觸有害氣體 3.8″載具提供小尺寸試片彈性放置 4. 特殊載具設計，避免Partical汙染試片 5.滿足鈍化層、氧化物、氮化物、碳化矽、矽蝕刻以及碳渣清潔的製程需求 6.高密度電漿配合高效率真空系統設計(Loadlock)，節省時間提高產能
