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1.腔體內專利旋轉機構可提高清潔均勻性
2.專利之電漿源(ICP)及腔體設計可有效的防止靜電荷累積
3.無物理轟擊傷害基材及晶片，不影響表面結構與電性
4.腔體內具可拆卸、調整的層架，以對應各種尺寸的卡匣、Tray 盤和 Wafer
5.高密度電漿配合高效率真空系統設計，節省時間提高製程產能
6.真空腔體內無電極設計不產生二次金屬污染
