SEMI製程設備 IC封裝測試機台 高潔淨環輻爐管

SEMI製程設備 IC封裝測試機台 高潔淨環輻爐管

產品型號:VHMOL-AP51-B10
  • 機型:VHMOL
  • 製程溫度:MAX 800˚C;均勻度280 ˚C±3˚C
  • 潔淨度:Class 10
  • 含氧量:100/ 50/ 10ppm (20min)
  • 冷卻:氣冷循環系統
  • Wafer Type:8″/12″
  • Panel Size:510 x 515 mm

均溫性是您選擇的第一考量

志聖集團成立於1966年,以光與熱為核心,深耕設備業逾50年,提供PCB電路板、FPD面板與觸控、半導體、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等各大產業之高精度生產設備。我們的加熱技術成熟,實績優秀,設備的均溫等級可至±3oC,最高溫可至800 oC。

跨足半導體測試製程,高潔淨度Class 10

蓬勃發展的車用電子、無人車、CPU及IC製造產業,拉高對半導體測試的上下限及嚴謹度,晶圓測試機台更因晶片的尺寸微化,10奈米以下,甚至到7奈米、5奈米,對生產線無塵等級的要求愈發嚴格,從前段ate測試機台、後段handler設備(ic測試分類機)、預燒爐(Burn-In Oven)都需謹慎地在每一個生產步驟控制污染物。過去爐管主要用在前段的擴散製程,在氮氣氣流環境下做加溫,為求更高的製程良率,志聖將此概念挪移到對先進封裝中對潔淨度要求高的製程,可以改善過去使用高效濾網(HEPA)做不到的微塵捕捉率,讓潔淨等級降至class 10以下,使用高潔淨環輻爐管取代透過對流加熱的製程設備,兼具高效益的產能且將生產線上可能出現的雜質粒子數量降至最低。

晶圓測試機台未來戰略

未來IC 測試流程也將因應科技日新月異的變化衍生不同的製程需求,異質整合將各種不同小晶片(Chiplet),透過先進封裝製程緊密集合在一起;系統級封裝亦因應晶圓尺寸愈發微型化而浮上檯面。志聖秉持設備業就是服務業的精神,與客戶保持密切的夥伴關係,本機台更能因應客製化需求如:

  • 特殊節能系統裝置
  • 有機溶劑解決系統裝置
  • 即時資料監視
  • 客製化8”/12”/Panel size

我們不僅在滿足客戶在硬體面的客製化需求,志聖擁有獨立開發軟體的團隊,為客戶創造智能工廠,人機觸控介面採邏輯性循序點擊的製程配方設定方式與潛顯易懂的生產資訊顯示,如:

  • 配方管理:自動上傳工單完成內容、智慧化環控、曝光燈源衰減預警與均勻度自動量測、耗材使用時數聯網等功能。
  • 訊息回報:根據生產異常時的參數,設定狀況做收集與分析,可預測未來可能發生的異常。
  • 巡檢保養:定期安排軟硬體系統巡檢,以異常處理自動化,提升設備利用率及產品良率,節省人力及故障排除的時間,實現產品鏈real-time管理和服務。

志聖運用光與熱的核心技術為基礎,提供客戶優化製程的設備,成就高品質的產品,憑藉著技術的領先與客製化的彈性製造能力,志聖的產品應用領域橫跨多種產業,並能協助客戶導入自動化製程。

志聖持續改良產品,以加強對客戶的技術服務與客戶建立密切的合作夥伴關係,深獲各國知名企業的肯定與支持,我們將在次世代先進封裝製程,提供完備的設備及技術方案,不僅解決客戶的痛,也協力完成客戶的夢。

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