Panel Carrier Bond

電力

Power

AC220V 3φ 60HZ 165A 63KVA

AC220V 3φ 60HZ 165A 63KVA

主設備尺寸

Dimension

(mm)

L5000 x W4000 x H2800

L5000 x W4000 x H2800

Device 尺寸

Dimension of device

長x寬：310mm x 310mm ±0.1mm

厚度：1000μm~3000μm

LxW：310mm x 310mm ±0.1mm

Thickness：1000μm~3000μm

Carrier 尺寸 Dimension of carrier

長x寬：310mm±0.1mm

厚度：1000μm~3000μm

LxW：310mm x 310mm ±0.1mm

Thickness：1000μm~3000μm

Bonder 模組

Bonder Module

真空度：2min達76mTorr

溫度：Max. 250°C

溫度均勻度：180°C±2%，

壓力均勻度：<10%@0.3MPa

Bonding後精度：X、Y精度≦0.2mm

Vacuum：76mTorr at 2min

Temp. ：Max. 250°C

Temp. Uniformity：180°C±2%

Pressure Uniformity：<10%@0.3MPa

Bonding Accuracy：X、Y Accuracy≦0.2mm

Oven 模組

Oven Module

真度空：1min達76mTorr

溫度：Max. 250°C

溫度均勻度：100°C及200°C±2%

加熱方式：熱板

無塵等級：Class 100

Vacuum：76mTorr at 1min

Temp. ：Max. 250°C

Temp. Uniformity：100°C and 200°C±2%

Heating Method：Plate Heater

Cleanroom Classification：Class 100

Cooling模組

Cooling Module

制冷方式：氣冷

層數：4層

Cooling method：Air Cooling

Later Count：4

備註

Remark

無塵等級：Class 100

SECS/GEN

SEMI S2 report

Cleanroom Classification：Class 100

SECS/GEN

SEMI S2 report