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設備廠善用自身優勢 緊跟趨勢切入先進封測

志聖掌握一條龍的優勢,推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合,接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder,已切入台灣指標性封測大廠,來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。

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