設備廠善用自身優勢 緊跟趨勢切入先進封測
2020/06/04
貼近客戶需求 學習曲線飆升
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志聖工業深耕平面顯示器(FPD)及PCB領域,以耕耘最久的烘烤設備切入半導體封測供應鏈,目前是國內傳統封測產線市占率最高者。
志聖研發協理吳晏城表示,公司對半導體先進封裝的研發始於2009年參與政府科專計畫,當時主要鎖定3D封裝中的矽穿孔(TSV)垂直互連技術,爾後相關產品亦於2013年切入國內龍頭供應鏈。
談起投入半導體設備研發的挑戰,志聖研發副處長陳明宗表示,志聖核心技術成熟,應用得心應手,重點在必須了解半導體客戶的業界語言,我們透過直接與客戶的研發團隊合作,縮點爬過陡峭學習曲線的時間。 在半導體領域,不論壓膜、烘烤、電漿都是擴產線必備的設備,志聖掌握一條龍的優勢,推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合,接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder,已切入台灣指標性封測大廠,來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。