志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。

志聖從手動機邁向半自動、全自動化，也不以智能產線設備廠自滿，近年以FPD自動化烤爐、SEMI自動化無塵無氧Auto Oven、PCB ABF自動化烘烤設備和自動曝光機、自動壓膜機等主力產品，積極攜手合作夥伴，為客戶打造智能工廠。