熱板多層爐
- 對應世代：G3.5~G10.5
- 可對應溫度範圍：120℃~450℃
- 均溫性佳：≦±3℃
- 含氧控制能力：3%~30%，±1%
- 潔淨度：Class10
- 傳送方式：Robot傳輸
- Recipe編輯管理
- 製程應用低溫多晶矽：通道層退火Cell：PI塗佈前水洗後烘乾、PI配向膜固化、配向後水洗烘乾光配向：PI配向膜固化、配向後二次固化
- 熱板採用日本進口薄型化熱板
- 爐內可做氣氛(N2、O2、濕度)控制
- 爐門可採非接觸式及氣密式兩種設計
- 爐內潔淨度可達Class10
- 應用先進製程控制(APC)，收集機台相關資料與數據，即時處理系統即時錯誤診斷與分類
- 銷售實績:AUO、InnoLux、HKC、CHOT、TIANMA
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