公司簡介

志聖工業自1966年創立以來，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、撕、烤、電鍍前處理等關鍵製程技術。同時我們結合G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，成為晶圓與載板先進製程中的設備領先者。

在壓、貼、撕、烤、電鍍前處理等多項設備品類中，志聖市佔率在大中華地區獨占鰲頭，深受全球客戶信賴與肯定，成為最值得信賴的合作夥伴。

志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，在半導體產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中全球領導者。

• 創立時間： 1966. 09. 28
• 資本額：NT$ 15.6億
• 董事長：梁茂生 Morrison Liang
• 營業據點：林口 \ 台中 \ 台南 \ 廣州 \ 昆山 \ 東莞 \ 曼谷