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設備廠善用自身優勢 緊跟趨勢切入先進封測

志聖掌握一條龍的優勢,推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合,接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder,已切入台灣指標性封測大廠,來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。

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2020《天下》兩千大調查出爐

志聖工業堅守千大製造的排行,下半年將以半導體設備與智動化技術躍上市場,創造佳績!

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志聖高階產品技術 助產業智動化

志聖供應滾輪壓膜、真空壓膜、卷對卷壓膜等壓膜解決方案,自動化曝光機具備配方管理、訊息回報、巡檢保養三大項,以異常處理自動化提升設備利用率及產品良率。

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志聖智動化 全方位解決方案

志聖從手動機邁向半自動、全自動化,也不以智能產線設備廠自滿,近年以FPD自動化烤爐、SEMI自動化無塵無氧Auto Oven、PCB ABF自動化烘烤設備和自動曝光機、自動壓膜機等主力產品,積極攜手合作夥伴,為客戶打造智能工廠。

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