[防焊][半自动]
平行光曝光机

[防焊][半自动]
平行光曝光机

SKU:UVE-M865

1.适用范围:
制程板尺寸:305x356mm(12″x14″)~558x635mm(22″~25″)
制程板厚度:0.05~3.2mm
底片尺寸:24″x27″
2.机台外型(W/D/H):1545/3362/2396.5(mm)

1.四CCD自动对位
2.高速、高产能
4.高曝光照度
5.曝光均匀度85%以上
6.高精准对位平台结构<对位精度3ơ<10µm 7.彻底解决底片与板子局部涨缩造成对位不准的问题 8.对照式光闸设计,高安全性

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