公司简介

志圣工业自1966年创立以来，深耕光与热的应用，专注于开发压、贴、撕、烤、电镀前处理等关键制程技术。同时我们结合G2C+联盟伙伴资源，打造全面的制程解决方案，成为晶圆与载板先进制程中的设备领先者。

在压、贴、撕、烤、电镀前处理等多项设备品类中，志圣市占率在大中华地区独占鳌头，深受全球客户信赖与肯定，成为最值得信赖的合作伙伴。

志圣工业坚持专注本业、深耕技术、布局全球；我们的使命是持续创新，解决客户在先进制程3D堆栈、异质整合、线路微缩、晶圆薄化等制程所面临的技术挑战，提供卓越的设备解决方案，与世界级客户建立信赖的合作伙伴关系，在半导体产业中合力共创、同行致远，成为制程设备行业中全球领导者。

• 创立时间： 1966. 09. 28
• 资本额：NT$ 15.6亿
• 董事长：梁茂生 Morrison Liang
• 营业据点：林口 \ 台中 \ 台南 \ 广州 \ 昆山 \ 东莞 \ 曼谷